AndanTEC (アンダンテック)
Roll To Rollによるフィルム製品 のスケールアップや製造トラブルで
お困りの方に塗工・乾燥工程に熟知した専門家が最新技術で支援します！
AndTech社から電子書籍を発刊しました！機能性フィルム開発やコーティング製造に携わる人のための理論と現場の実践を交えた参考書です。Roll To Roll塗工の開発や製造に重要な、スロット塗工の実践、製造安定化とトラブル対策、塗工異物対策などの諸問題を、式や図表で分かりやすく解説しています。御注文はAndTech社ウェブサイトから。クーポンコード(ABK-45-842017 )を入力すると著者割引により税込33,000円→22,000円でお買い求めいただけます(クーポンコード入力しないと定価になるので御注意ください)。
https://andtech.co.jp/books/1eee1c19-b58c-6a08-99e7-064fb9a95405
【満席〆切】
金曜の午後、小田原駅前の対面セミナーは如何ですか？第3回はリチウムイオン電池の間欠塗工をケーススタディに、スロット塗工やコンマ塗工による厚塗りの塗工・乾燥を中心としたRoll To Roll製造技術を解説します。会場規定により参加は無料ですが「PDF技術資料(￥15,000税込)購入者にチケット配布」します。セミナー後は軽く飲食しながら、普段接点のない研究者の皆様に交流していただきます。満席につき〆切りましたが、第4回ペロブスカイト(7/5)、第5回LiB(7/26)も問い合わせフォームから受付け始めています。定員は20名前後。
【ココをクリック】割引パンフレット (講師紹介2割引)
新感覚のWEB講座＋通信教育で月1全3回のコスパ講座。企業向けオンライン学習サービス！
【第1回】スロット塗工、間欠塗工とトラブル対策 薄塗り塗工(主に光学フィルム製品)、
厚塗り塗工(主に粘着剤)および厚塗りの間欠塗工(リチウムイオン電極)の塗工理論と
現場のノウハウを演習、クイズ、特許事例を交え解説。
【第2回】グラビア塗工、バー塗工、コンマ(ブレード)塗工とトラブル対策 薄塗り塗工に優れ、広く活用されているグラビア塗工、手塗から量産まで適応できるバー塗工のツボ、厚塗り塗工に優れ、ラボから量産まで運用されるコンマ塗工のノウハウを解説。
【第3回】乾燥工程とトラブル対策 塗工品の乾燥時間の見積りやスケールアップの膜質調整は難解だが、日常の乾燥現象とリンクすれば決して難しくない。「厳密さより実践」を優先し、イメージ作りと簡易見積りを水系・有機溶剤多成分系を含め全般に解説。
半導体製造工程のダイシング技術と各種製造プロセスのテープ、粘着剤、フィルムの開発動向
(株)ISTL礒部氏、AndanTEC浜本、リンテック市川氏3名による解説セミナー。半導体デバイスの微細化には限界なく、パッケージ技術の性能向上・多様化・複雑化が求められています。ダイシングに求められる切断材多様化、チップ極薄化、積層化、小チップ化の要求性能について専門家が俯瞰し、ここでだけ聞ける半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・接着フィルム設計の解析です。申込にはマイページへ新規会員登録(https://andtech.co.jp/auth/register)が必要です。ページ下部に特別コード(ASC-02-836520)を入力すると8,800円の割引になります。
