第27回　RTRセミナー (川崎)

参加希望者は下記フォームから申込ください。

後日、メールにて請求書を送付、御入金を確認次第、領収書を発行します。​​​

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日 時   ：2026年2月13日(金) セミナー(10時30分～17時00分)、懇親会(17～19時)

 

場 所   ： 株式会社島津製作所 Shimadzu Tokyo Innovation Plaza
　　　　神奈川県川崎市川崎区殿町3丁目25-40  

　　　　(京急大師線 小島新田駅より 徒歩12分)

　　　　https://www.shimadzu.co.jp/research_and_development/tokyo-innovation-plaza/

定 員   ： 100名

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参加費：[セミナー]  9,900円(税込)

　　　　[ 懇 親 会 ]  1,000円(税込)    同施設 4F ラウンジ(先着70名) 〆切 2月5(木)​​​​

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【プログラム】

09:30～10:20　　開場・受付
10:20～10:30　　オープニング

10:30～11:30　LIBドライ技術の最新動向   ……………………………… (浜本伸夫)
11:30～12:00　LIB用の金属薄膜搬送におけるシワ問題の現状…………(松本恵平氏) 

12:00～13:00　　昼食（弁当提供） 

13:00～13:40　ドライプロセスによる低環境負荷型LIB正極製造技術 …(獅野和幸氏) 
13:40～14:20　ドライ電極の2軸混錬機による連続生産技術 ……………(吉川良平氏) 
14:20～14:50　LFP正極ドライプロセス向け撹拌混合造粒装置 …………(久澄 公二氏) 

14:50～15:00　　休憩・ディスカッション

15:00～15:40　ドライLIB技術へのグラフェンの適用 ……………………(撹上健二氏) 
15:40～16:00　ドライ電極の評価/解析紹介 ………………………………(島津製作所)

16:00～17:00　ラボツアー

17:00～19:00　　懇親会 & ネットワーキング (希望者のみ)

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【プレゼンター】

松本 恵平氏 (カンセンエキスパンダー工業 株式会社)

獅野 和幸氏 (東レエンジニアリング 株式会社)

吉川 良平氏 (ビューラー株式会社)

撹上 健二氏 (株式会社ADEKA)

久澄 公二氏 (株式会社パウレック)

浜本 伸夫　 (AndanTEC 代表)