第30回 RTRセミナー(小田原/UMECO)

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後日、案内メールに併せ請求書を送ります。​

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日 時   ：2026年5月22日(金)

　　　　セミナー(13時00分～17時00分)

　　　　 懇親会(17時～18時半)

 

場 所   ：おだわら市民交流センターUMECO 会議室3

　　　　　　　　　　　　　 (小田原駅から徒歩3分)

　　　　小田原市栄町1-1-27 ミナカ小田原 (小田原駅東口駐車場1F)

　　　　https://umeco.info/use/

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定 員   ： 30名

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参加費：17,600円(税込) 　[内訳]  PDF資料+懇親会(参加無料​​​​​​)

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＜プログラム＞ 

12:30～13:00　開場・受付

13:00～13:10　オープニング

13:10～14:10　押出成形用のTダイについて………………………………(横田新一郎 氏)

14:10～14:50　EDI® ダイについて…………………………………………(国府田 圭 氏)

14:50～15:00　休憩

15:00～15:40　押出機内流動と樹脂特性・機械性能の解説……………(藤本 清二 氏)

15:40～16:10　スロット塗工のテンションドウェブ方式………………(千野 直義 氏)

16:10～16:50　ダイ塗工における膜厚均一化と重層塗工……………… (浜本 伸夫)

17:00～18:30　懇親会 & ネットワーキング (希望者のみ)

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＜登壇者＞

横田 新一郎 氏 (アクスモールディング株式会社  代表取締役社長)

千野 直義 氏 　(CNコンサルティング事務所 所長  元富士写真フイルム)

藤本 清二 氏 　(技術コンサルタント 博士(工学) 元住友化学・元大倉工業)

国府田　  氏　 (ノードソン株式会社)

浜本 伸夫　  　(AndanTEC 代表)