第21回 RTRセミナー(東京/日本橋)
半導体・ドライLIBの最新技術動向

参加希望者は下記フォームから申込ください。後日、案内メールを送ります。​

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日 時   ：2025年8月29日(金) セミナー(13時00分～17時00分)、懇親会(17時半～19時半)

 

場 所   ：デンカ株式会社 本社　(日本橋三井タワー9F)　東京都中央区日本橋室町2-1-1

　　　　　銀座線「三越前」駅 地下通路 直結　https://www.denka.co.jp/corporate/overview/

定 員   ： 40名

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参加費：[セミナー] 24,948円(税込)　 …　PDF資料配布

　　　　　　　　　[内訳]参加費￥25,000+消費税(10%)-源泉徴収税(10.21%)

​　　　　[懇親会]   1,000円 … 日本橋周辺の居酒屋 (〆切8/21)

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＜プログラム＞ 詳細、下スクロールを参照　（調整中）

12:30～13:00　受付

13:00～13:10　オープニング

13:10～13:50　ドライ方式の最新技術動向  …………………… (浜本 伸夫)　

13:50～14:30　ロール表面処理とLIBへの取組み………………(仲井 啓治 氏)

14:30～14:50　次世代電池に向けた芝浦機械の取り組み …… (三宅 倫弘 氏）

15:00～15:30　粉末のロール圧延技術(基礎編)   ……………… (箭内 良行 氏)

15:30～15:50　ドライLIB材料の分析評価技術…………………(飯田 栄治 氏）

15:50～16:20　LIB充放電解析とECCSレーザー光源新製品 … (岡 順也 氏)

16:20～17:00　次世代デバイスがもたらすシン産業革命 ……  (大幸 秀成 氏)　

17:30～19:30　懇親会 (希望者のみ)

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＜登壇者＞

箭内 良行 氏 (大野ロール株式会社 代表取締役社長)

大幸 秀成 氏 (BHオフィス 代表 半導体エバンジェリスト)

仲井 啓治 氏 (株式会社野村鍍金 技術部 シニア・アドバイザー)

三宅 倫弘 氏 (芝浦機械株式会社 成型機カンパニー押出技術部 装置技術課 チーフ)

岡 順也 氏 　(レーザーテック株式会社 技術六部 技術第一グループ)

飯田 栄治 氏 (株式会社島津製作所 分析計測事業部 主任)

浜本 伸夫　  (AndanTEC 代表)