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(受付) Liveまたはアーカイブ配信翌日(日時は各セミナーで案内)
(配信) 受付〆切後、1週間程度。BCCにて一括送付します。
(対象) セミナーを聴講された方のみ
*1)競合上の理由ほか当方判断で配信を差し控える場合があります。
*2)ファイル容量の受信制限には対応しかねます。
*3)〆切10日以降に配信されない場合、御連絡ください(リスト登録できていない可能性があります)。
【対象セミナー】
「LiB電極製造プロセスにおける間欠塗工技術とトラブル対策」(アーカイブ 2月28日~3月13日)
「塗布条件に適した塗工方式の選定と塗工技術のノウハウ」(見逃視聴3月10日~17日)
「半導体ダイシング用テープ・粘着剤のRTR生産技術と技術動向」(Live 3月10日)
「塗工における欠陥トラブル対策とAIによる最新の異常検知技術」(Live 3月17日、アーカイブ 3月18日~28日)